蓝箭电子（301348）：
半导体先进封装龙头股。从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-46.49%，过去五年净利润最低为2024年的1511.18万元，最高为2020年的1.84亿元。
在近30个交易日中，蓝箭电子有16天上涨，期间整体上涨27.34%，最高价为37.7元，最低价为20.91元。和30个交易日前相比，蓝箭电子的市值上涨了18.89亿元，上涨了27.34%。
汇成股份（688403）：
半导体先进封装龙头股。汇成股份从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2020年的-400.5万元，最高为2023年的1.96亿元。
近30日股价上涨21.6%，2026年股价上涨15.58%。
强力新材（300429）：
半导体先进封装龙头股。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为37.02%，过去三年扣非净利润最低为2024年的-1.99亿元，最高为2023年的-6686.35万元。
公司主要从事半导体KrF光刻胶用光酸、光酸中间体及聚合物用单体的生产及销售，是全球PCB光刻胶的主要材料供应商，公司的LCD光刻胶光引发剂系列产品打破巴斯夫等跨国公司对该类产品的垄断。
回顾近30个交易日，强力新材上涨6.77%，最高价为17.66元，总成交量12.7亿手。
颀中科技（688352）：
半导体先进封装龙头股。从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为1.65%，最高为2023年的3.72亿元。
近30日股价上涨12.13%，2026年股价上涨11.86%。
气派科技（688216）：
半导体先进封装龙头股。从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为5.02%，过去五年营收最低为2022年的5.4亿元，最高为2021年的8.09亿元。
回顾近30个交易日，气派科技股价上涨27.44%，最高价为33.97元，当前市值为32.92亿元。
长电科技（600584）：
半导体先进封装龙头股。从长电科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-26.05%，过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元，最高为2022年的28.3亿元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨22.63%，总市值下跌了30.6亿，当前市值为853.37亿元。2026年股价上涨19.56%。
三佳科技（600520）：
半导体先进封装龙头股。从公司近五年扣非净利润复合增长来看，过去五年扣非净利润最低为2023年的-8976.18万元，最高为2022年的1837.32万元。
近30日股价上涨7.03%，2026年股价上涨9.11%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金（601137）：
2月3日博威合金（601137）开盘报18.8元，截至15时，该股报19.070元涨2.97%，成交3.79亿元，换手率2.19%。
生益科技（600183）：
2月3日消息，生益科技5日内股价下跌12.51%，该股最新报65.860元跌1.5%，成交31.46亿元，换手率2.01%。
华正新材（603186）：
2月3日消息，华正新材开盘报价65.51元，收盘于64.590元，涨0.36%。今年来涨幅上涨21.01%，市盈率-93.61。
盛剑科技（603324）：
2月2日消息，今日盛剑科技(603324)15时收盘报价26.930元，涨2.79%，盘中最高价为27.8元，7日内股价下跌1.3%，市值为39.77亿元，换手率1.45%。
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