据南方财富网概念库数据显示，相关集成电路产业概念股：
1、赛微电子300456：2月3日开盘消息，赛微电子5日内股价下跌2.17%，今年来涨幅上涨4.82%，最新报55.780元，成交额48.24亿元。
是集成电路行业股。公司在北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。
从赛微电子近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为51.93%，过去三年ROE最低为2024年的-3.37%，最高为2023年的2.04%。
2、长川科技300604：2月3日消息，长川科技资金净流出2.01亿元，超大单资金净流入-4063.73万元，最新报129.150元，换手率6.42%，成交总金额40亿元。
国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业；公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。
从近三年ROE来看，公司近三年ROE复合增长为-19.86%，过去三年ROE最低为2023年的1.79%，最高为2022年的22.81%。
3、航宇微300053：2月3日开盘最新消息，航宇微昨收22.29元，截至15点收盘，该股涨5.61%报23.540元。
具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商。
从航宇微近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-13.68%，过去三年ROE最低为2022年的-20.56%，最高为2024年的-15.32%。
4、兴森科技002436：截至发稿，兴森科技（002436）涨5.22%，报23.170元，成交额19.29亿元，换手率5.6%，振幅涨5.18%。
2012年6月子公司广州兴森快捷电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化。
从近三年ROE来看，过去三年ROE最低为2024年的-3.9%，最高为2022年的10.78%。
5、利扬芯片688135：2月3日消息，利扬芯片最新报价35.850元，3日内股价上涨4.8%；今年来涨幅上涨18.66%，市盈率为-115.65。
芯片测试在集成电路产业链中起着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能保证其正常使用。
从近三年ROE来看，过去三年ROE最低为2024年的-5.69%，最高为2022年的3.04%。
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