据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头股票有：
飞凯材料：龙头股，2月3日，飞凯材料(300398)今日开盘报27.28元，收盘价为27.530元，涨6.77%，日换手率为6.65%，成交额为10.39亿元，近5日该股累计上涨8.5%。
净利2.47亿、同比增长119.42%，截至2025年11月25日市值为120.53亿。
为丰富公司半导体材料产品线拟在苏州太仓港设立子公司苏州凯芯半导体材料有限公司，持股比例为100%。
近3日股价上涨6.62%，2026年股价上涨17.46%。
通富微电：龙头股，2月3日消息，通富微电开盘报价50元，收盘于48.280元，涨4.11%。当日最高价50.95元，最低达48.84元，总市值732.7亿。
净利6.78亿、同比增长299.9%，截至2025年11月25日市值为555.14亿。
回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌1.79%，最高价为51.7元，总市值下跌了13.81亿元。2026年股价上涨22.3%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：2月3日收盘消息，博威合金（601137）涨2.97%，报19.110元，成交额1.98亿元。
生益科技：2月3日收盘，生益科技(600183)今年来下跌-11.22%，最新股价报63.450元，当日最高价为67.84元，最低达63.38元，换手率1.24%，成交额18.86亿元。
华正新材：2月3日收盘消息，华正新材5日内股价下跌10.88%，今年来涨幅上涨21.01%，最新报65.430元，涨0.36%，市盈率为-94.83。
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