TCL中环：
半导体硅片龙头。2025年第三季度，公司实现营业总收入81.74亿，同比增长28.34%；净利润-15.34亿，同比增长48.82%；每股收益为-0.38元。
公司子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造，产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主；公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金，其投资领域涵盖IC设计、半导体材料和装备、IP及相关服务瑞芯微：国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者；公司主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售；公司的主要产品智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级的超大规模数字IC；除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等周边产品。
近7个交易日，TCL中环上涨6.66%，最高价为8.69元，总市值上涨了25.88亿元，2026年来上涨9.16%。
沪硅产业：
半导体硅片龙头。在沪硅产业净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.46亿元、3.25亿元、1.87亿元、-9.71亿元。
沪硅产业近7个交易日，期间整体下跌5.28%，最高价为22.67元，最低价为24.48元，总成交量4.43亿手。2026年来下跌-3.57%。
中晶科技：
半导体硅片龙头。中晶科技2025年第三季度季报显示，公司实现营收1.03亿元，同比增长3.5%；净利润为722.65万元，净利率8.05%。
近7日股价上涨4.53%，2026年股价上涨8.25%。
立昂微：
半导体硅片龙头。公司2025年第三季度营业总收入同比增长19.09%至9.74亿元；净利润为1906.47万，同比增长52.34%，毛利润为1.17亿，毛利率11.98%。
近7日股价下跌5.57%，2026年股价上涨6.36%。
神工股份：
半导体硅片龙头。2025年第三季度，神工股份营收同比增长20.91%至1.07亿元；净利润为2233.16万，同比增长-1.73%，毛利润为5437.66万，毛利率50.6%。
近7个交易日，神工股份上涨15.61%，最高价为78.53元，总市值上涨了25.26亿元，2026年来上涨21.52%。
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