据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念股龙头股票有：
飞凯材料300398：
龙头股，2024年飞凯材料公司营业总收入29.18亿，净利润为2.4亿元。
7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
近7日飞凯材料股价上涨8.82%，2026年股价上涨17.46%，最高价为28.73元，市值为147.01亿元。
沃格光电603773：
龙头股，沃格光电2024年公司营业总收入22.21亿，净利润为-1.37亿元。
沃格光电近7个交易日，期间整体上涨7.26%，最高价为36元，最低价为42.55元，总成交量1.48亿手。2026年来上涨14.44%。
甬矽电子688362：
龙头股，2024年甬矽电子公司营业总收入36.09亿，净利润为-2531.26万元。
在近7个交易日中，甬矽电子有5天下跌，期间整体下跌11.44%，最高价为54.36元，最低价为48.96元。和7个交易日前相比，甬矽电子的市值下跌了21.14亿元。
华润微688396：
龙头股，2024年公司营业总收入101.19亿，净利润为6.44亿元。
华润微近7个交易日，期间整体下跌4.88%，最高价为63.5元，最低价为70.9元，总成交量1.86亿手。2026年来上涨11.81%。
同兴达：2月5日，同兴达股票跌1.3%，截至15点，股价报14.370元，成交额3690.15万元，换手率1.02%，7日内股价下跌2.66%。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳：2月5日消息，收盘上海新阳报74.570元，较前一交易日跌0.77%。当日该股换手率2.34%，成交量达到了651.69万手，成交额总计为4.86亿元。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技：2月5日，光力科技开盘报23.06元，截至15时收盘，该股跌3.15%，报价为22.510元，当日最高价为23.36元。换手率6.72%，市盈率为-70.34，7日内股价上涨11.91%。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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