三佳科技（600520）：半导体先进封装龙头股，
获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
近30日股价上涨7.83%，2026年股价上涨10%。
汇成股份（688403）：半导体先进封装龙头股，
汇成股份在近30日股价上涨17.14%，最高价为23.89元，最低价为14.85元。当前市值为160.75亿元，2026年股价上涨10.65%。
长电科技（600584）：半导体先进封装龙头股，
近30日长电科技股价上涨15.59%，最高价为54.63元，2026年股价上涨12.94%。
半导体先进封装股票其他的还有：
同兴达（002845）：近7个交易日，同兴达下跌2.27%，最高价为14.78元，总市值下跌了1.08亿元，下跌了2.27%。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳（300236）：回顾近7个交易日，上海新阳有2天下跌。期间整体下跌11.98%，最高价为82.5元，最低价为86.29元，总成交量1.02亿手。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技（300480）：近7个交易日，光力科技上涨9.56%，最高价为19.83元，总市值上涨了7.48亿元，2026年来上涨22.99%。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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