2026年半导体分立器件上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体分立器件上市龙头企业有：
华工科技（000988）：
半导体分立器件龙头股，华工科技公司营业收入近3年复合增长-1.26%，净利润近3年复合增长16.08％，扣非净利润近3年复合增长11.6％。
华工科技在近30日股价下跌12.55%，最高价为85.57元，最低价为80.89元。当前市值为743.27亿元，2026年股价下跌-10.84%。
立昂微（605358）：
半导体分立器件龙头股，立昂微公司2024年营收为30.92亿元，净利润为-2.66亿元，过去三年平均ROE为2.1%。
茁壮成长的半导体硅片+功率器件领先企业，主攻肖特基二极管芯片。
立昂微在近30日股价上涨14.51%，最高价为46.6元，最低价为29.72元。当前市值为260.56亿元，2026年股价上涨1.31%。
豪威集团（603501）：
半导体分立器件龙头股，豪威集团2024年实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%。
回顾近30个交易日，豪威集团股价下跌6.68%，最高价为135.33元，当前市值为1456.24亿元。
半导体分立器件概念股其他的还有：
苏州固锝（002079）：半导体分立器件和集成电路封装测试领域，公司为意法半导体主要供应商。
中晶科技（003026）：公司主要产品为半导体硅棒和半导体硅片，广泛应用于半导体分立器件芯片制造，另有部分产品作为高精度掺杂元素应用于光伏单晶制备。
亚光科技（300123）：2024年7月27日回复称，公司微波电路及组件、半导体分立器件、芯片等产品作为雷达、电子对抗、卫星的配套组件，应用于雷达精导、卫星通信、载人航天、电子对抗等领域，公司有北斗相关订单。
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