中晶科技：半导体硅片龙头股。中晶科技2月6日消息，今日该股开盘报价33.57元，收盘于33.450元。5日内股价下跌2.18%，成交额8331.81万元。
中晶科技近7个交易日，期间整体下跌1.29%，最高价为32.7元，最低价为35.58元，总成交量3552.35万手。2026年来上涨5.53%。
半导体材料小市值龙头。
TCL中环：半导体硅片龙头股。截至2月6日15时收盘，TCL中环(002129)报10.620元，跌1.12%，换手率9.45%，3日内股价上涨12.81%，市盈率为-4.31倍。
TCL中环近7个交易日，期间整体上涨18.08%，最高价为8.61元，最低价为11.07元，总成交量13.65亿手。2026年来上涨17.8%。
神工股份：半导体硅片龙头股。2月6日收盘消息，神工股份今年来涨幅上涨13.94%，截至15时收盘，该股跌4.01%，报86.640元，总市值为147.55亿元，PE为361。
回顾近7个交易日，神工股份有5天上涨。期间整体上涨0.07%，最高价为79.2元，最低价为108.97元，总成交量7067万手。
立昂微：半导体硅片龙头股。2月6日立昂微3日内股价下跌15.92%，截至15点收盘，该股报38.810元跌0.94%，成交6.43亿元，换手率2.45%。
回顾近7个交易日，立昂微有5天下跌。期间整体下跌11%，最高价为41.6元，最低价为46.6元，总成交量2.67亿手。
半导体硅片上市公司其他的还有：大全能源、金博股份、三超新材、天通股份、江化微、苏州固锝、上海新阳、兴森科技等。
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