据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年半导体先进封装龙头股：
晶方科技603005：半导体先进封装龙头股，在近7个交易日中，晶方科技有4天下跌，期间整体下跌6.48%，最高价为33元，最低价为30.59元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了12.33亿元。
是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。
2月5日该股主力资金净流出7310.38万元，超大单资金净流出4994.92万元，大单资金净流出2315.46万元，中单资金净流入4643.76万元，散户资金净流入2666.62万元。
甬矽电子688362：半导体先进封装龙头股，回顾近7个交易日，甬矽电子有5天下跌。期间整体下跌14.84%，最高价为48.68元，最低价为54.36元，总成交量1.56亿手。
2月6日主力资金净流入292.09万元，超大单资金净流出210.65万元，换手率2.24%，成交金额4.01亿元。
气派科技688216：半导体先进封装龙头股，在近7个交易日中，气派科技有3天上涨，期间整体上涨9.52%，最高价为33.97元，最低价为26.61元。和7个交易日前相比，气派科技的市值上涨了3.02亿元。
2月6日消息，气派科技资金净流入95.38万元，超大单资金净流出551.41万元，换手率4.15%，成交金额1.32亿元。
方邦股份688020：半导体先进封装龙头股，近7个交易日，方邦股份下跌5.04%，最高价为86.88元，总市值下跌了3.48亿元，下跌了5.04%。
2月6日消息，资金净流出1398.75万元，超大单资金净流出1798.65万元，成交金额2.13亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：近5个交易日，博威合金期间整体下跌27.9%，最高价为23.88元，最低价为23.13元，总市值下跌了47.47亿。
生益科技：回顾近5个交易日，生益科技有4天下跌。期间整体下跌12.21%，最高价为75.74元，最低价为70.3元，总成交量2.23亿手。
华正新材：近5个交易日股价下跌4.66%，最高价为71.64元，总市值下跌了4.37亿，当前市值为93.91亿元。
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