中晶科技（003026）：半导体硅片龙头股，
2月6日消息，中晶科技(003026)开盘报33.57元，截至15点，该股跌1.85%报33.450元，换手率2.59%，成交额8331.81万元。
公司2024年营业收入4.23亿，同比增长21.25%。
半导体材料小市值龙头。
神工股份（688233）：半导体硅片龙头股，
2月6日，神工股份开盘报价88元，收盘于86.640元，跌4.01%。今年来涨幅上涨13.94%，总市值为147.55亿元。
2024年总营收3.03亿，同比增长124.19%；净利润4115.07万，同比增长159.54%；销售毛利率33.69%。
立昂微（605358）：半导体硅片龙头股，
截止2月6日15点收盘，立昂微(605358)跌0.94%，股价为38.810元，盘中股价最高触及39.54元，最低达38.5元，总市值260.56亿元。
毛利率8.74%，净利率-12.85%，去年全年净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。
半导体硅片板块概念股其他的还有：
众合科技（000925）：全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
兴森科技（002436）：2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。
宇晶股份（002943）：产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
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