方邦股份：回顾近30个交易日，方邦股份上涨22.57%，最高价为97.1元，总成交量9033.25万手。
半导体先进封装龙头股，从方邦股份近三年净利率来看，近三年净利率均值为-21.43%，过去三年净利率最低为2024年的-24.81%，最高为2023年的-18.74%。
通富微电：近30日通富微电股价上涨23.77%，最高价为59.2元，2026年股价上涨17.9%。
半导体先进封装龙头股，从近三年ROE来看，通富微电近三年ROE均值为3.49%，过去三年ROE最低为2023年的1.22%，最高为2024年的4.75%。
英伟达封装合作方，在物理AI芯片集成方面具有关键作用。
蓝箭电子：近30日股价上涨27.27%，2026年股价上涨23.77%。
半导体先进封装龙头股，从近五年毛利率来看，蓝箭电子近五年毛利率均值为17.68%，过去五年毛利率最低为2024年的7.97%，最高为2021年的23.78%。
博威合金：
博威合金在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨3.49%，最高价为19.87元，最低价为18.61元。2026年股价下跌-10.48%。
生益科技：
近3日生益科技股价下跌0.44%，总市值下跌了207.2亿元，当前市值为1592.77亿元。2026年股价下跌-11.71%。
华正新材：
在近3个交易日中，华正新材有2天上涨，期间整体上涨14.19%，最高价为78.5元，最低价为63.11元。和3个交易日前相比，华正新材的市值上涨了15.17亿元。
盛剑科技：
盛剑科技近3日股价有1天下跌，下跌2.16%，2026年股价上涨2.12%，市值为38.93亿元。
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