据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测概念龙头股有：
长电科技：半导体封测龙头股
长电科技截至下午3点收盘，该股跌1.13%，股价报46.240元，换手率2.49%，成交量4447.34万手，总市值827.43亿。
国家大基金持股，全球第三大封测厂，Chiplet技术突破，AMD核心供应商。
长电科技公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
华天科技：半导体封测龙头股
2月10日收盘消息，华天科技报13.850元/股，跌1.63%。今年来涨幅上涨18.84%，成交总金额18.83亿元。
2024年报显示，华天科技实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近四年复合增长为-24.21%；每股收益0.19元。
晶方科技：半导体封测龙头股
2月10日收盘消息，晶方科技5日内股价上涨6.5%，截至收盘，该股报32.160元，涨2.32%，总市值为209.74亿元。
2024年，公司实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近三年复合增长为5.19%；每股收益0.39元。
半导体封测概念股其他的还有：
沪电股份：2月10日收盘消息，沪电股份（002463）涨1.06%，报72.260元，成交额29.88亿元，换手率2.14%，成交量4121.04万手。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技：2月10日收盘消息，光力科技今年来涨幅上涨38.89%，截至15时收盘，该股涨3.72%，报27.950元，总市值为98.62亿元，PE为-87.34。子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备：联得装备2月10日收报31.390元，跌0.16，换手率3.95%。公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
蓝箭电子：2月6日蓝箭电子消息，7日内股价下跌18.66%，该股最新报27.980元涨0.07%，成交总金额5.09亿元，市值为67.15亿元。公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
三佳科技：2月10日消息，三佳科技(600520)开盘报28.36元，截至15时收盘，该股涨0.14%报28.250元，换手率2.2%，成交额9889.97万元。获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
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