颀中科技：半导体先进封装龙头股。
颀中科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为1.65%，最高为2023年的3.72亿元。
近5个交易日股价下跌5.29%，最高价为15.5元，总市值下跌了9.04亿。
三佳科技：半导体先进封装龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-8.77%，最高为2022年的2627.7万元。
近5日三佳科技股价上涨0.11%，总市值上涨了475.29万，当前市值为43.87亿元。2026年股价上涨10.29%。
截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入。
沃格光电：半导体先进封装龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-38.94%，最高为2023年的-454.06万元。
近5个交易日，沃格光电期间整体下跌6.43%，最高价为40.11元，最低价为37元，总市值下跌了5.05亿。
气派科技：半导体先进封装龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为32.05%，最高为2022年的-5856.27万元。
近5个交易日股价下跌12.26%，最高价为33.97元，总市值下跌了3.97亿，当前市值为32.34亿元。
博威合金：博威合金在近30日股价下跌1.13%，最高价为23.88元，最低价为20.55元。当前市值为186.77亿元，2026年股价下跌-7.33%。
生益科技：回顾近30个交易日，生益科技股价上涨12.05%，总市值下跌了177.33亿，当前市值为1632.85亿元。2026年股价下跌-8.97%。
华正新材：近30日股价上涨41.86%，2026年股价上涨33.82%。
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