飞凯材料（300398）：
近30日股价上涨20.4%，2026年股价上涨20.26%。
半导体先进封装龙头股，
公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
蓝箭电子（301348）：
近30日蓝箭电子股价上涨27.32%，最高价为37.7元，2026年股价上涨21.35%。
半导体先进封装龙头股，
方邦股份（688020）：
回顾近30个交易日，方邦股份上涨30.05%，最高价为98.78元，总成交量8990.97万手。
半导体先进封装龙头股，
华天科技（002185）：
华天科技在近30日股价上涨26.14%，最高价为15.8元，最低价为10.46元。当前市值为466.1亿元，2026年股价上涨21.23%。
半导体先进封装龙头股，
汇成股份（688403）：
在近30个交易日中，汇成股份有12天上涨，期间整体上涨11.87%，最高价为23.89元，最低价为16.19元。和30个交易日前相比，汇成股份的市值上涨了21.19亿元，上涨了12.99%。
半导体先进封装龙头股，
颀中科技（688352）：
近30日颀中科技股价上涨14.37%，最高价为17.07元，2026年股价上涨10.76%。
半导体先进封装龙头股，
半导体先进封装股票概念其他的还有：
博威合金（601137）：
回顾近7个交易日，博威合金有3天下跌。期间整体下跌5.33%，最高价为21.33元，最低价为21.94元，总成交量1.82亿手。
生益科技（600183）：
近7日生益科技股价下跌7.11%，2026年股价下跌-11.34%，最高价为75.74元，市值为1598.12亿元。
华正新材（603186）：
近7日股价上涨14.33%，2026年股价上涨34.26%。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。