据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测上市龙头企业有：
华天科技：半导体封测龙头股，2月12日消息，华天科技主力资金净流入2.23亿元，超大单资金净流入1.66亿元，散户资金净流出2.31亿元。
2月12日收盘消息，华天科技5日内股价下跌3.15%，今年来涨幅上涨21.23%，最新报14.270元，涨3.41%，市盈率为74.21。
CIS、存储封测优势明显，是国内第二大封测企业。
长电科技：半导体封测龙头股，2月12日消息，长电科技2月12日主力资金净流入2.24亿元，超大单资金净流入1.15亿元，大单资金净流入1.09亿元，散户资金净流出2.3亿元。
2月12日15时，长电科技(600584)今年来上涨17.72%，最新股价报46.620元，当日最高价为46.97元，最低达46.19元，换手率2.67%，成交额22.28亿元。
晶方科技：半导体封测龙头股，2月12日消息，资金净流入457.91万元，超大单资金净流出849.46万元，成交金额10.79亿元。
2月12日收盘消息，晶方科技7日内股价上涨6.7%，最新涨0.94%，报32.230元，换手率5.13%。
半导体封测概念股其他的还有：
沪电股份：2月12日收盘，沪电股份跌0.73%，报68.950元；5日内股价下跌0.91%，成交额31.48亿元，市值为1326.85亿元。芯片封测项目将分阶段实施，公司项目总建设期计划为4年。
光力科技：2月12日下午三点收盘，光力科技(300480)出现异动，股价涨1.95%。截至发稿，该股报价28.230元，换手率13.18%，成交额9.19亿元，流通市值为99.6亿元。子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域处于业界领先。
联得装备：截至2月12日15时收盘，联得装备(300545)报30.560元，跌1.48%，当日最高价为31.23元，换手率4.73%，PE（市盈率）为22.47，成交额1.74亿元。公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。
蓝箭电子：2月6日收盘消息，蓝箭电子最新报27.120元，成交量1223.67万手，总市值为65.09亿元。公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
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