2026年半导体硅片龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股有：
沪硅产业（688126）：
半导体硅片龙头，公司2024年实现净利润-9.71亿，同比增长-620.28%。
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权，本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占公司总股本的9.36%。
近30日股价下跌0.58%，2026年股价下跌-8.6%。
TCL中环（002129）：
半导体硅片龙头，TCL中环公司2024年实现净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
在近30个交易日中，TCL中环有14天上涨，期间整体上涨18.9%，最高价为11.86元，最低价为8.21元。和30个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了78.84亿元，上涨了18.9%。
立昂微（605358）：
半导体硅片龙头，2024年，公司实现净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。
立昂微在近30日股价上涨11.6%，最高价为46.6元，最低价为33.95元。当前市值为264.52亿元，2026年股价上涨2.79%。
半导体硅片板块概念股其他的还有：
众合科技（000925）：半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技（002436）：公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份（002943）：公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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