半导体封装上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头企业有：
康强电子002119：半导体封装龙头股
近7日康强电子股价下跌19.43%，2026年股价上涨25.92%，最高价为27.23元，市值为85.56亿元。
公司是国内芯片封装材料引线框架、键合线主要供应商。
2月13日资金净流出3131.11万元，超大单净流出418.6万元，换手率6.69%，成交金额5.81亿元。
晶方科技603005：半导体封装龙头股
近7个交易日，晶方科技下跌1.04%，最高价为31.6元，总市值下跌了2.15亿元，下跌了1.04%。
2月13日消息，晶方科技2月13日主力净流出8782.93万元，超大单净流出6035.37万元，大单净流出2747.56万元，散户净流入1.08亿元。
华天科技002185：半导体封装龙头股
近7个交易日，华天科技下跌5.92%，最高价为15.05元，总市值下跌了26.63亿元，2026年来上涨21.67%。
2月13日消息，华天科技主力资金净流入3137.25万元，超大单资金净流入1131.77万元，散户资金净流出9598.87万元。
闻泰科技600745：在近7个交易日中，闻泰科技有4天下跌，期间整体下跌22.3%，最高价为42.4元，最低价为39.29元。和7个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了92.1亿元。
三佳科技600520：近7个交易日，三佳科技上涨0.58%，最高价为27.43元，总市值上涨了2534.88万元，上涨了0.58%。
快克智能603203：近7日股价上涨2.58%，2026年股价上涨6.15%。
赛腾股份603283：回顾近7个交易日，赛腾股份有4天下跌。期间整体下跌9.18%，最高价为51.35元，最低价为53.46元，总成交量7664.42万手。
沪硅产业688126：在近7个交易日中，沪硅产业有4天下跌，期间整体下跌15.35%，最高价为24.48元，最低价为23.28元。和7个交易日前相比，沪硅产业的市值下跌了104.44亿元。
联瑞新材688300：近7个交易日，联瑞新材下跌12.74%，最高价为69.87元，总市值下跌了19.32亿元，2026年来下跌-1.46%。
甬矽电子688362：近7日股价下跌5.1%，2026年股价上涨25.13%。
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