沪硅产业：
半导体硅片龙头。在沪硅产业净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.46亿元、3.25亿元、1.87亿元、-9.71亿元。
公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
近7个交易日，沪硅产业下跌15.35%，最高价为23.28元，总市值下跌了104.44亿元，下跌了15.35%。
中晶科技：
半导体硅片龙头。在中晶科技净利润方面，从2021年到2024年，分别为1.31亿元、1940.52万元、-3406.57万元、2277.22万元。
近7日股价下跌3.21%，2026年股价上涨6.12%。
神工股份：
半导体硅片龙头。在净利润方面，神工股份从2021年到2024年，分别为2.21亿元、1.58亿元、-6910.98万元、4115.07万元。
回顾近7个交易日，神工股份有3天下跌。期间整体下跌26.89%，最高价为97.15元，最低价为108.97元，总成交量4839.49万手。
立昂微：
半导体硅片龙头。在净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为6亿元、6.88亿元、6575.25万元、-2.66亿元。
近7日股价下跌14.19%，2026年股价上涨2.79%。
TCL中环：
半导体硅片龙头。在TCL中环净利润方面，从2021年到2024年，分别为40.3亿元、68.19亿元、34.16亿元、-98.18亿元。
近7个交易日，TCL中环上涨10.27%，最高价为9.2元，总市值上涨了42.86亿元，上涨了10.27%。
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