晶方科技603005：半导体先进封装龙头股，在近30个交易日中，晶方科技有19天上涨，期间整体上涨14.05%，最高价为33.26元，最低价为26.45元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了28.96亿元，上涨了14.05%。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
气派科技688216：半导体先进封装龙头股，在近30个交易日中，气派科技有19天上涨，期间整体上涨31.34%，最高价为33.97元，最低价为20.03元。和30个交易日前相比，气派科技的市值上涨了10.21亿元，上涨了31.34%。
方邦股份688020：半导体先进封装龙头股，回顾近30个交易日，方邦股份股价上涨24.43%，最高价为98.78元，当前市值为76.9亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达002845：在近3个交易日中，同兴达有1天上涨，期间整体上涨0.07%，最高价为15.45元，最低价为15.15元。和3个交易日前相比，同兴达的市值上涨了327.55万元。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳300236：近3日上海新阳下跌0.56%，现报78.25元，2026年股价上涨8.98%，总市值245.22亿元。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技300480：回顾近3个交易日，光力科技有1天上涨，期间整体上涨1.21%，最高价为27.11元，最低价为28.88元，总市值上涨了1.2亿元，上涨了1.21%。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技603324：在近3个交易日中，盛剑科技有2天上涨，期间整体上涨0.83%，最高价为26.67元，最低价为26.06元。和3个交易日前相比，盛剑科技的市值上涨了3248.95万元。公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份603388：回顾近3个交易日，最低价为0元，总市值下跌了0元，下跌了0%。子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
国芯科技688262：在近3个交易日中，国芯科技有3天上涨，期间整体上涨5.1%，最高价为46.49元，最低价为40.75元。和3个交易日前相比，国芯科技的市值上涨了7.76亿元。目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM核心标的，公司在AI快速发展需求下估值将受益提升。
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