半导体硅片上市龙头企业，值得关注（2026/2/13）

中晶科技：半导体硅片龙头股

2月13日收盘消息，中晶科技003026收盘跌1.32%，报33.660。市值43.63亿元。

近7日中晶科技股价下跌3.21%，2026年股价上涨6.12%，最高价为35.58元，市值为43.63亿元。

半导体材料小市值龙头。

沪硅产业：半导体硅片龙头股

2月13日消息，沪硅产业5日内股价下跌1.17%，该股最新报20.580元跌0.34%，成交4.93亿元，换手率0.87%。

近7日股价下跌15.35%，2026年股价下跌-8.6%。

立昂微：半导体硅片龙头股

2月13日消息，立昂微最新报价39.400元，3日内股价上涨0.94%；今年来涨幅上涨2.79%，市盈率为-101.03。

回顾近7个交易日，立昂微有5天下跌。期间整体下跌14.19%，最高价为44.34元，最低价为46.6元，总成交量1.43亿手。

神工股份：半导体硅片龙头股

截至15点收盘，神工股份（688233）目前涨0.35%，股价报84.150元，成交548.44万手，成交金额4.66亿元，换手率3.22%。

回顾近7个交易日，神工股份有3天下跌。期间整体下跌26.89%，最高价为97.15元，最低价为108.97元，总成交量4839.49万手。

半导体硅片上市公司其他的还有：金博股份、上海新阳、江化微、劲拓股份、宇晶股份、赛微电子、高测股份、合盛硅业等。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。