华天科技（002185）：龙头股，华天科技从近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.32亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2022年的7.54亿元。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
华天科技在近30日股价上涨25.51%，最高价为15.8元，最低价为10.61元。当前市值为468.72亿元，2026年股价上涨21.67%。
康强电子（002119）：龙头股，从近三年净利润来看，康强电子近三年净利润均值为8858.04万元，过去三年净利润最低为2023年的8057.56万元，最高为2022年的1.02亿元。
回顾近30个交易日，康强电子股价上涨29.34%，最高价为27.23元，当前市值为85.56亿元。
通富微电（002156）：龙头股，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.5亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2024年的6.78亿元。
通富微电在近30日股价上涨26.3%，最高价为59.2元，最低价为35.6元。当前市值为736.19亿元，2026年股价上涨18.49%。
长电科技（600584）：龙头股，从长电科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为21.04亿元，过去三年净利润最低为2023年的14.71亿元，最高为2022年的32.31亿元。
近30日股价上涨22.68%，2026年股价上涨16.84%。
晶方科技（603005）：龙头股，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为2.1亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2024年的2.53亿元。
近30日晶方科技股价上涨13.73%，最高价为33.26元，2026年股价上涨10.28%。
半导体封装股票其他的还有：等。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。