2026年半导体先进封装股票龙头股（名单）（2026/2/18）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票龙头股有：

汇成股份（688403），半导体先进封装龙头。

2月13日消息，汇成股份今年来上涨12.12%，截至15点收盘，该股报18.810元，涨0.16%，换手率3.22%。

通富微电（002156），半导体先进封装龙头。

2月13日午后消息，最新报48.510元，成交额34.65亿元。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。

飞凯材料（300398），半导体先进封装龙头。

2月13日盘中消息，飞凯材料今年来涨幅上涨17.84%，最新报28.360元，成交额10.29亿元。

半导体先进封装概念股其他的还有：

博威合金：2月13日盘中短讯，博威合金股价收盘跌2.12%，报价19.820元，市值达到182亿。

生益科技：2月13日，生益科技收盘跌2.39%，报于64.250。当日最高价为65.82元，最低达64.09元，成交量3154.44万手，总市值为1560.71亿元。

华正新材：2月13日15时收盘，华正新材(603186)出现异动，股价涨2.99%。截至发稿，该股报价79.930元，换手率8.96%，成交额11.13亿元，流通市值为125.22亿元。

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