2026年半导体硅片上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
沪硅产业（688126）：
半导体硅片龙头，2024年，公司实现净利润-9.71亿，同比增长-620.28%。
全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。
在近30个交易日中，沪硅产业有17天下跌，期间整体下跌4.52%，最高价为24.48元，最低价为20.98元。和30个交易日前相比，沪硅产业的市值下跌了6.98亿元，下跌了1.03%。
神工股份（688233）：
半导体硅片龙头，2024年报显示，神工股份实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近四年复合增长为-42.9%；每股收益0.24元。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨16.05%，总市值上涨了4938.87万，当前市值为143.31亿元。2026年股价上涨11.4%。
中晶科技（003026）：
半导体硅片龙头，2024年报显示，中晶科技实现净利润2277.22万，同比增长166.85%，近四年复合增长为-44.24%；每股收益0.18元。
近30日中晶科技股价上涨9.66%，最高价为35.58元，2026年股价上涨6.12%。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技（000925）：公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技（002436）：公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份（002943）：2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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