据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装上市龙头企业有：
长电科技600584：龙头
在近30个交易日中，长电科技有15天上涨，期间整体上涨19.53%，最高价为54.63元，最低价为36.7元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了161.23亿元，上涨了19.53%。
公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
通富微电002156：龙头
回顾近30个交易日，通富微电上涨22.22%，最高价为59.2元，总成交量30.73亿手。
晶方科技603005：龙头
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨11.39%，总市值下跌了0，当前市值为206.09亿元。2026年股价上涨10.28%。
康强电子002119：封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
华天科技002185：公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
兴森科技002436：兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。
扬杰科技300373：本次合作有助于各方在集成电路器件封装领域展开深度合作，实现优势互补、互利共赢，将进一步促进公司的业务发展和产品延伸。
飞凯材料300398：据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。
士兰微600460：公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
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