汇成股份：
半导体先进封装龙头股。汇成股份公司2025年第三季度实现营业总收入4.29亿元，同比增长8.26%；实现扣非净利润1926.09万元，同比增长-45.18%；汇成股份毛利润为8915.41万，毛利率20.77%。
在近7个交易日中，汇成股份有7天上涨，期间整体上涨0.16%，最高价为19.32元，最低价为18.26元。和7个交易日前相比，汇成股份的市值上涨了2606.83万元。
长电科技：
半导体先进封装龙头股。公司在扣非净利润同比增长方面，从2021年到2024年，分别为161.22%、13.81%、-53.26%、17.02%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务）。
近7日股价下跌1.06%，2026年股价上涨16.84%。
沃格光电：
半导体先进封装龙头股。沃格光电公司2025年第三季度营收同比增长18.21%至7.1亿元，沃格光电毛利润为1.25亿，毛利率17.56%，扣非净利润同比增长37.07%至-1472.08万元。
在近7个交易日中，沃格光电有6天下跌，期间整体下跌2.08%，最高价为37.47元，最低价为34.63元。和7个交易日前相比，沃格光电的市值下跌了1.68亿元。
颀中科技：
半导体先进封装龙头股。在毛利率方面，颀中科技从2021年到2024年，分别为40.57%、39.41%、35.72%、31.28%。
近7日股价下跌0.63%，2026年股价上涨10.2%。
晶方科技：
半导体先进封装龙头股。在总资产收益率方面，晶方科技从2021年到2024年，分别为14.12%、5.17%、3.32%、5.28%。
在近7个交易日中，晶方科技有6天下跌，期间整体下跌1.99%，最高价为32.6元，最低价为31.71元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了4.11亿元。
气派科技：
半导体先进封装龙头股。2025年第三季度季报显示，气派科技公司实现营收2.05亿元，同比增长12.23%；净利润为-2230.39万元，净利率-9.31%。
近7个交易日，气派科技下跌2.56%，最高价为30.06元，总市值上涨了1.57亿元，上涨了4.5%。
蓝箭电子：
半导体先进封装龙头股。2025年第三季度季报显示，公司营业收入同比增长-1.55%至1.79亿元，净利润同比增长-295.45%至-1550.15万元。
蓝箭电子近7个交易日，期间整体上涨1.27%，最高价为27.11元，最低价为27.99元，总成交量8804.41万手。2026年来上涨22.35%。
通富微电：
半导体先进封装龙头股。公司2025年第三季度实现总营收70.78亿，同比增长17.94%；毛利润11.45亿。
近7个交易日，通富微电下跌1.01%，最高价为48.06元，总市值下跌了7.44亿元，2026年来上涨18.49%。
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