半导体先进封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头有：
沃格光电603773：半导体先进封装龙头
在营业总收入同比增长方面，从2021年到2024年，分别为73.8%、33.12%、29.75%、22.45%。
公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，预期24年下半年进入一期产能投放阶段。
沃格光电在近30日股价上涨7.45%，最高价为42.55元，最低价为31.46元。当前市值为80.83亿元，2026年股价上涨4.61%。
方邦股份688020：半导体先进封装龙头
方邦股份在净利率方面，从2021年到2024年，分别为13.23%、-20.74%、-18.74%、-24.81%。
回顾近30个交易日，方邦股份上涨24.11%，最高价为98.78元，总成交量8511.03万手。
长电科技600584：半导体先进封装龙头
长电科技在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.18%、1.28%、1.82%、1.45%。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨19.51%，总市值下跌了0，当前市值为825.46亿元。2026年股价上涨16.84%。
汇成股份688403：半导体先进封装龙头
汇成股份在归属净利润同比增长方面，从2021年到2024年，分别为3603.55%、26.3%、10.59%、-18.48%。
近30日汇成股份股价上涨10.85%，最高价为23.89元，2026年股价上涨12.12%。
半导体先进封装相关上市公司其他的还有：
博威合金601137：在近3个交易日中，最高价为20.31元，最低价为19.81元。和3个交易日前相比。
生益科技600183：现报64.25元，2026年股价下跌-14.01%，总市值1560.71亿元。
华正新材603186：最新报79.93元，2026年来上涨36.17%。
盛剑科技603324：回顾近3个交易日，最高价为26.2元。2026年股价上涨2.49%。
元成股份603388：在近3个交易日中，最低价为0元。和3个交易日前相比。
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