半导体封装龙头股3家上市公司（名单）（2026/2/23）

半导体封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装板块龙头股有：

长电科技：半导体封装龙头股。2026年股价上涨16.84%。

承接英诺赛科GaN器件的DFN5XQFN封装及测试业务，消息来源为网传纪要。

净利14.71亿、同比增长-54.48%。

康强电子：半导体封装龙头股。在近7个交易日中，最高价为23.44元，最低价为22.8元。和7个交易日前相比。

净利8318.97万、同比增长3.24%。

通富微电：半导体封装龙头股。近7个交易日，最高价为47.8元，2026年来上涨18.49%。

净利6.78亿、同比增长299.9%，截至2025年11月25日市值为555.14亿。

半导体封装股票其他的还有：

闻泰科技：回顾近5个交易日。最高价为33.82元，最低价为33.18元，总成交量1.48亿手。

三佳科技：近5个交易日，最高价为28.08元，最低价为27.38元，总市值下跌了0。

快克智能：2026年股价上涨6.15%。

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