汇成股份（688403）：龙头，
回顾近30个交易日，汇成股份股价上涨16.51%，总市值上涨了7.04亿，当前市值为170.49亿元。2026年股价上涨15.75%。
强力新材（300429）：龙头，
2016年6月28日晚间公告，公司、昱镭光电科技股份有限公司、无锡韵金投资合伙企业（有限合伙）、上海淇闻投资合伙企业（有限合伙）拟共同出资6600万元设立常州强力昱镭光电材料有限公司（暂定名）。合资公司经营范围为OLED有机材料、聚酰亚胺溶液及薄膜、OLED封装材料、光刻胶等电子材料的研发、生产和销售。
近30日强力新材股价上涨17.71%，最高价为17.66元，2026年股价上涨15.85%。
气派科技（688216）：龙头，
在近30个交易日中，气派科技有16天上涨，期间整体上涨29.7%，最高价为33.97元，最低价为21.97元。和30个交易日前相比，气派科技的市值上涨了12.53亿元，上涨了34.54%。
蓝箭电子（301348）：龙头，
回顾近30个交易日，蓝箭电子股价上涨28.13%，最高价为37.7元，当前市值为67.82亿元。
飞凯材料（300398）：龙头，
回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨29.05%，总市值上涨了20.52亿，当前市值为181.31亿元。2026年股价上涨27.14%。
半导体先进封装股票其他的还有：华海诚科、华峰测控、华正新材、新益昌、朗迪集团、大港股份、壹石通、光华科技、国芯科技、光力科技、耐科装备、同兴达、芯原股份、联瑞新材、生益科技、上海新阳、德邦科技、博威合金、深科技、安集科技等。
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