半导体封装股票龙头股是什么？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票龙头股有：
晶方科技：半导体封装龙头股。
在营业总收入同比增长方面，晶方科技从2021年到2024年，分别为27.88%、-21.62%、-17.43%、23.72%。
公司是全球少数能量产12英寸晶圆级硅通孔（TSV）封装的企业，技术覆盖8英寸/12英寸晶圆，专注CMOS图像传感器、生物识别芯片等封装，在传感器细分领域市占率领先。深度绑定豪威科技（韦尔股份）、思特威等头部CIS设计厂。此外，公司凭借TSV-STACK封装工艺和ACSP创新技术，已通过国际主流车企认证，成为极少数具备车规级量产能力的封测厂。
晶方科技在近30日股价上涨21.47%，最高价为35.84元，最低价为27.62元。当前市值为221.15亿元，2026年股价上涨19.51%。
长电科技：半导体封装龙头股。
在营业总收入同比增长方面，长电科技从2021年到2024年，分别为15.26%、10.69%、-12.15%、21.24%。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨24.51%，最高价为54.63元，当前市值为851.58亿元。
康强电子：半导体封装龙头股。
公司在营业总收入同比增长方面，从2021年到2024年，分别为41.71%、-22.41%、4.53%、10.38%。
近30日股价上涨31%，2026年股价上涨29.24%。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技：近5个交易日股价上涨1.54%，最高价为34.1元，总市值上涨了6.47亿。
三佳科技：近5个交易日股价上涨1.97%，最高价为28.7元，总市值上涨了8872.08万，当前市值为44.6亿元。
快克智能：近5个交易日股价上涨4.76%，最高价为41.35元，总市值上涨了4.97亿，当前市值为100.7亿元。
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