据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装概念股龙头股票有：
长电科技：集成电路封装龙头股
近7日长电科技股价上涨0.15%，2026年股价上涨18.05%，最高价为49.98元，市值为727.4亿元。
公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为-18.37%；每股收益0.9元。世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头。公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
晶方科技：集成电路封装龙头股
在近7个交易日中，晶方科技有4天下跌，期间整体下跌9.65%，最高价为35.84元，最低价为31.35元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了19.57亿元。
2025年报显示，晶方科技实现净利润3.7亿，同比增长46.23%，近四年复合增长为17.4%；每股收益0.57元。
通富微电：集成电路封装龙头股
通富微电近7个交易日，期间整体下跌4.4%，最高价为48.05元，最低价为52.98元，总成交量6.95亿手。2026年来上涨16.03%。
通富微电公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近五年复合增长为-10.86%；每股收益0.45元。
集成电路封装上市公司有哪些？
士兰微：
近3日股价上涨0.93%，2026年股价上涨1.48%。
气派科技：
回顾近3个交易日，气派科技有2天上涨，期间整体上涨0.22%，最高价为30.67元，最低价为32.86元，总市值上涨了803.46万元，上涨了0.22%。
大港股份：
近3日大港股份上涨0.37%，现报15.65元，2026年股价上涨5.8%，总市值98.6亿元。
康强电子：
回顾近3个交易日，康强电子有2天下跌，期间整体下跌0.23%，最高价为21.21元，最低价为22.65元，总市值下跌了1876.42万元，下跌了0.23%。
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