概念库股票工具数据整理，截至3月25日，半导体封装测试股票十大市值排名依次是：比亚迪、豪威集团、佰维存储、长川科技、长电科技、通富微电、华润微、燕东微、深科技、华天科技。
比亚迪排名第一，代码002594，公司所在地广东，所属行业汽车整车。4月23日，比亚迪收盘跌1.68%，报于106.970。当日最高价为101.59元，最低达99.01元，成交量4909.76万手，总市值为9752.67亿元。
长川科技排名第四，代码300604，公司所在地浙江，所属行业半导体。4月23日消息，长川科技开盘报价153.52元，收盘于124.050元。5日内股价下跌14.91%，总市值为786.98亿元。
长电科技排名第五，代码600584，公司所在地江苏，所属行业半导体。4月23日长电科技消息，该股开盘报45.56元，截至14时21分，该股跌2.64%，报40.650元，当日最高价为45.78元。换手率2.45%。
华润微排名第七，代码688396，公司所在地境外，所属行业半导体。4月23日消息，华润微开盘报52元，截至14时21分，该股涨2.46%，报46.250元。当前市值614.3亿。
燕东微排名第八，代码688172，公司所在地北京，所属行业半导体。4月23日消息，燕东微开盘报价42.59元，收盘于42.180元，跌5.56%。当日最高价42.59元，最低达39.64元，总市值602.17亿。
深科技排名第九，代码000021，公司所在地广东，所属行业消费电子。4月23日讯息，深科技3日内股价下跌0.97%，市值为463.33亿元，跌2.72%，最新报29.480元。
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