半导体封装概念股龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装概念股龙头有:
晶方科技603005:半导体封装龙头股。拟追加对第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司VisIC公司的投资。VisIC公司为全球领先的第三代半导体GaN(氮化镓)器件设计公司,其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。
从晶方科技近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-8.69%,过去五年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元,最高为2021年的4.72亿元。
近5日晶方科技股价下跌13.25%,总市值下跌了26.87亿,当前市值为180.26亿元。2026年股价上涨8.84%。
通富微电002156:半导体封装龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-7.88%,过去五年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元,最高为2021年的7.94亿元。
近5日通富微电股价下跌11%,总市值下跌了78.61亿,当前市值为660.31亿元。2026年股价上涨16.03%。
华天科技002185:半导体封装龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看,公司近五年扣非净利润复合增长为-68.8%,过去五年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元,最高为2021年的11.01亿元。
近5个交易日股价下跌7.39%,最高价为15.35元,总市值下跌了33.97亿。
康强电子002119:半导体封装龙头股。
从近五年扣非净利润复合增长来看,康强电子近五年扣非净利润复合增长为-30.97%,过去五年扣非净利润最低为2024年的5683.16万元,最高为2021年的1.73亿元。
近5个交易日,康强电子期间整体下跌8.75%,最高价为24.15元,最低价为23.14元,总市值下跌了7.21亿。
半导体封装概念股其他的还有:
闻泰科技:近5个交易日股价上涨0.38%,最高价为34.28元,总市值上涨了1.62亿。
旭光电子:在近5个交易日中,旭光电子有3天下跌,期间整体下跌10.48%。和5个交易日前相比,旭光电子的市值下跌了15.27亿元,下跌了10.48%。
三佳科技:近5个交易日股价下跌1.21%,最高价为28.75元,总市值下跌了5386.62万,当前市值为39.08亿元。
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