据南方财富网概念查询工具数据显示，2026年半导体封装测试龙头上市公司有：
华天科技：龙头，公司2025年净利润7.11亿，同比增长15.3%。
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。
在近30个交易日中，华天科技有21天上涨，期间整体上涨16.83%，最高价为15.8元，最低价为11.46元。和30个交易日前相比，华天科技的市值上涨了78.28亿元，上涨了17.02%。
长电科技：龙头，公司2025年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；归属于上市公司股东的净利润15.65亿元，同比增长-2.75%。
近30日股价上涨12.03%，2026年股价上涨18.05%。
晶方科技：龙头，公司2025年营业收入14.74亿，同比增长30.44%。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨6.72%，最高价为35.84元，当前市值为180.26亿元。
通富微电：龙头，净利6.78亿、同比增长299.9%，截至2026年03月25日市值为660.31亿。
在近30个交易日中，通富微电有14天上涨，期间整体上涨11.17%，最高价为59.2元，最低价为40.22元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了79.83亿元，上涨了11.17%。
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