半导体封装测试概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念股龙头有：
长电科技600584：
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨12.03%，最高价为54.63元，当前市值为727.4亿元。
半导体封装测试龙头股，公司2026年第一季度营收约91.71亿元，同比增长-1.76%；净利润约2.65亿元，同比增长42.74%；基本每股收益0.16元。
提供先进封装服务，支持模拟芯片制造。
通富微电002156：
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨11.17%，最高价为59.2元，当前市值为660.31亿元。
半导体封装测试龙头股，2026年第一季度，通富微电公司营收约74.82亿元，同比增长22.8%；净利润约1.72亿元，同比增长224.55%；基本每股收益0.22元。
华天科技002185：
回顾近30个交易日，华天科技上涨16.83%，最高价为15.8元，总成交量72.19亿手。
半导体封装测试龙头股，2026年第一季度季报显示，公司营收约48亿元，同比增长34.49%；净利润约1140.92万元，同比增长568.39%；基本每股收益0.03元。
晶方科技603005：
晶方科技在近30日股价上涨6.72%，最高价为35.84元，最低价为28.6元。当前市值为180.26亿元，2026年股价上涨8.84%。
半导体封装测试龙头股，2026年第一季度显示，公司实现营收约3.34亿元，同比增长14.86%；净利润约6139.36万元，同比增长0.12%；基本每股收益0.1元。
半导体封装测试板块股票其他的还有：
闻泰科技600745：
三佳科技600520：
华微电子600360：
金海通603061：
赛腾股份603283：
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