半导体封测龙头股有哪些？南方财富网为您提供2026年半导体封测龙头股一览：
通富微电002156：半导体封测龙头。
全球高性能计算（hpc）封装，是amd最大封测供应商，占营收30%以上，掌握chiplet（如mi300系列）、fcbga等关键技术。
通富微电在近30日股价上涨11.17%，最高价为59.2元，最低价为40.22元。当前市值为660.31亿元，2026年股价上涨16.03%。
华天科技002185：半导体封测龙头。
回顾近30个交易日，华天科技上涨16.83%，最高价为15.8元，总成交量72.19亿手。
晶方科技603005：半导体封测龙头。
在近30个交易日中，晶方科技有13天上涨，期间整体上涨6.72%，最高价为35.84元，最低价为28.6元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了13.63亿元，上涨了6.72%。
MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
公司主营集成电路和园区环保服务，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系。
中国半导体材料十强，专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。
公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。
半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
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