集成电路封装上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装上市公司龙头有：
晶方科技：
集成电路封装龙头。从晶方科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为68.25%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2024年的2.17亿元。
是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。
近30日股价上涨6.72%，2026年股价上涨8.84%。
通富微电：
集成电路封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为275.92%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2024年的6.21亿元。
在近30个交易日中，通富微电有14天上涨，期间整体上涨11.17%，最高价为59.2元，最低价为40.22元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了79.83亿元，上涨了11.17%。
长电科技：
集成电路封装龙头。从长电科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为1.76%，过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元，最高为2022年的28.3亿元。
长电科技在近30日股价上涨12.03%，最高价为54.63元，最低价为39.25元。当前市值为727.4亿元，2026年股价上涨18.05%。
集成电路封装股票其他的还有：
士兰微：
近3日士兰微股价上涨0.93%，总市值下跌了47.76亿元，当前市值为443.48亿元。2026年股价上涨1.48%。
气派科技：
气派科技（688216）3日内股价2天上涨，上涨0.22%，最新报30.64元，2026年来上涨26.61%。
大港股份：
大港股份在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨0.37%，最高价为16.56元，最低价为15.9元。2026年股价上涨5.8%。
康强电子：
回顾近3个交易日，康强电子期间整体下跌0.23%，最高价为21.21元，总市值下跌了1876.42万元。2026年股价上涨23.05%。
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