2026年第一季度，半导体新材料上市公司财务费用排行榜中，TCL中环（002129）财务费用总额高达3.62亿，沪硅产业（688126）和立昂微（605358）位居第二和第三，深南电路（002916）、巨化股份（600160）、新宙邦（300037）、兴森科技（002436）、江丰电子（300666）、彤程新材（603650）、鼎龙股份（300054）进入前十，财务费用总额分别排名第4-10名。
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