2026年第一季度，半导体封装测试上市公司研发费用排名如下：比亚迪（002594）研发费用总额高达113.44亿，豪威集团（603501）和长电科技（600584）分别位居第二和第三，通富微电（002156）、华天科技（002185）、长川科技（300604）、华润微（688396）、燕东微（688172）、佰维存储（688525）、扬杰科技（300373）分别进入前十，其研发费用总额分别排名第4-10名。
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