据南方财富网概念查询工具数据显示，电子铜箔行业上市公司有：
洪田股份603800：8月11日，洪田股份(603800)开盘报43元，截至收盘，该股涨10.01%，报46.710元，3日内股价上涨17.36%，总市值为97.16亿元。
从近五年营收复合增长来看，洪田股份近五年营收复合增长为12.83%，过去五年营收最高为2023年的22.37亿元，最低为2020年的8.48亿元。
世运电路603920：8月11日消息，世运电路（603920）收盘涨5.47%，报33.900元/股，成交量6557.02万手，换手率9.1%，振幅涨5.94%。
从近五年营收复合增长来看，世运电路近五年营收复合增长为18.63%，过去五年营收最低为2020年的25.36亿元，最高为2024年的50.22亿元。
宝鼎科技002552：截止8月11日下午三点收盘，宝鼎科技(002552)涨3.58%，股价为16.770元，盘中股价最高触及16.81元，最低达16.07元，总市值65.07亿元。
从近五年营收复合增长来看，宝鼎科技近五年营收复合增长为67.61%，过去五年营收最低为2021年的3.53亿元，最高为2023年的30.42亿元。
公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。
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