据南方财富网概念查询工具数据显示，高端电子封装材料题材股有：
华软科技：9月22日消息，华软科技收盘报7.330元，涨10.06%，总市值为59.55亿元，换手率1.83%，10日内股价上涨16.1%。
回顾近30个交易日，华软科技股价上涨16.23%，最高价为7.33元，当前市值为59.55亿元。
联瑞新材：联瑞新材截至下午三点收盘，该股涨2.04%，股价报58.120元，换手率2.47%，成交量596.66万手，总市值140.34亿。
回顾近30个交易日，联瑞新材股价上涨6.97%，总市值上涨了9.47亿，当前市值为140.34亿元。2025年股价下跌-10.81%。
德邦科技：9月22日消息，截至下午三点收盘德邦科技涨1.65%，报54.940元，换手率4.41%，成交量626.83万手，成交额3.43亿元。
回顾近30个交易日，德邦科技股价上涨22.17%，总市值上涨了4.28亿，当前市值为78.15亿元。2025年股价上涨33.11%。
壹石通：9月22日，壹石通开盘报28.23元，截至收盘，报27.670元，成交额2.2亿元，换手率3.98%，市值为55.28亿元。
回顾近30个交易日，壹石通股价上涨25.12%，最高价为34.43元，当前市值为55.28亿元。
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