汽车电子芯片上市龙头，你知道多少？（2025/10/15）

汽车电子芯片上市龙头公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，汽车电子芯片上市龙头公司有：

北京君正：

汽车电子芯片龙头股，2025年第二季度北京君正营收同比增长8.1%至11.89亿元，毛利润为4.13亿，毛利率34.76%。

全球SR-AM行业龙头，为LPU提供关键的SR-AM存储芯片。

近5日北京君正股价下跌1.25%，总市值下跌了5.31亿，当前市值为421.6亿元。2025年股价上涨22.42%。

紫光国微：

汽车电子芯片龙头股，2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长16.68%至20.21亿元，紫光国微毛利润为11.38亿，毛利率56.3%，扣非净利润同比增长38.53%至5.53亿元。

近5日紫光国微股价下跌7.65%，总市值下跌了54.55亿，当前市值为707.91亿元。2025年股价上涨23.27%。

通富微电：近5日股价上涨4.99%，2025年股价上涨30.11%。公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cupillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。

华天科技：回顾近5个交易日。公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

大华股份：近5个交易日，大华股份期间整体下跌4.24%，最高价为21.66元，最低价为20.05元，总市值下跌了26.95亿。公司汽车电子子公司华锐捷提供毫米波雷达相关产品，与包括零跑在内的国内部分汽车厂商进行合作。公司毫米波雷达相关产品已量产。

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