据南方财富网概念库数据显示，2025年电子浆料上市公司有：
贵研铂业：截至发稿，贵研铂业（600459）涨7.66%，报18.140元，成交额12.64亿元，换手率9.35%，振幅涨7.66%。
公司在钌金属相关领域进行了一系列研究及开发应用，2015年中报显示，钌相关项目有“钯、铑、钌系列高性能催化前躯体材料的规模化生产”、“磁记录溅射靶材用电子级钌粉制备关键技术产业化”、“煤化工生产甲醇用的钌催化前驱体Ru3的合成关键技术研究”等。
国瓷材料：12月15日消息，国瓷材料开盘报28.85元，截至15点收盘，该股涨1.96%，报28.550元。当前市值284.66亿。
公司产品涵盖电子陶瓷介电材料、结构陶瓷材料、建筑陶瓷材料、电子金属浆料、催化材料等。
山东赫达：12月15日收盘消息，山东赫达开盘报价12.74元，收盘于12.840元。7日内股价上涨0.08%，总市值为44.67亿元。
公司的建材级纤维素醚以中高端型号的建材级HPMC为主，其主要应用领域包括保温砂浆、瓷砖粘结剂、自流平、壁纸胶等干混砂浆领域，以及聚氯乙烯、电子浆料等领域；另有一部分普通型号产品，主要应用于预拌砂浆、普通砂浆和刮墙腻子等。
聚和材料：当前市值139.9亿。12月15日消息，聚和材料开盘报57.5元，截至15时收盘，该股涨0.42%报57.800元。
2022年11月22日招股书显示公司始终专注于新材料、新能源产业，是一家专业从事新型电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业，目前主要产品为太阳能电池用正面银浆。
帝科股份：
2020年7月8日投资者关系活动记录表披露，半导体电子领域，公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。
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