据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年先进封装概念龙头股有：
1、伟测科技（688372）：
龙头，伟测科技为盛合晶微提供晶圆测试（CP测试）和芯片成品测试（FT测试）服务，覆盖其高端AI芯片（如昇腾系列）、HBM（高带宽内存）等产品的封装测试需求。
2025年第二季度显示，伟测科技公司总营收3.49亿元，同比增长41.68%， 净利率21.53%，毛利率35.99%。
近7个交易日，伟测科技下跌17.57%，最高价为87.2元，总市值下跌了19.62亿元，下跌了17.57%。
2、正业科技（300410）：
龙头，
2025年第二季度季报显示，正业科技公司营收同比增长33.12%至2.13亿元，毛利率34.27%，净利率2.85%。
回顾近7个交易日，正业科技有5天下跌。期间整体下跌19.4%，最高价为10.15元，最低价为10.45元，总成交量1.47亿手。
3、长电科技（600584）：
龙头，
2025年第二季度季报显示，长电科技公司营收同比增长7.24%至92.7亿元，毛利率14.31%，净利率2.86%。
近7个交易日，长电科技下跌18.99%，最高价为45元，总市值下跌了134.21亿元，下跌了18.99%。
先进封装股票其他的还有：
闻泰科技（600745）：回顾近3个交易日，闻泰科技有2天上涨，期间整体上涨0.81%，最高价为34.5元，最低价为40.97元，总市值上涨了3.86亿元，上涨了0.81%。
旭光电子（600353）：近3日股价下跌12.77%，2025年股价上涨56.71%。
有研新材（600206）：近3日股价下跌4.71%，2025年股价上涨29.73%。
博威合金（601137）：近3日博威合金股价下跌14.55%，总市值下跌了28.49亿元，当前市值为186.33亿元。2025年股价上涨10.49%。
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