a股3D封装模组概念上市公司（2025/10/24），这份名单收好

3D封装模组概念股票有哪些？

歌尔股份：

公司传感器主要是基于微机电系统的声学、光学和环境类传感器，应用领域主要集中在智能消费类电子硬件及物联网领域，也包括汽车电子领域。公司于2017年成立全资子公司歌尔微电子有限公司，并将MEMS传感器作为公司重要的产品方向，秉承公司在MEMS麦克风领域的技术优势和客户基础，公司压力传感器、光学传感器、组合传感器等具有快速发展的基础和条件。2018年9月，公司同崂山区签署合作框架协议，共同投资建设集成式智能传感器项目，总投资67亿元。公司拟用自有资金或自筹资金一期计划出资18亿元，用于集成式智能传感器(一期)产线建设，该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。 公司传感器先进封装技术开发平台项目列于工信部公布的传感器“一条龙”应用示范项目名单内。

资金流向数据方面，10月23日主力资金净流流出7475.93万元，超大单资金净流出8506.7万元，大单资金净流入1030.77万元，散户资金净流入1.32亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。