据南方财富网概念库数据显示，相关3D堆叠封装概念受益的上市公司有：
紫光国微002049：5月26日消息，紫光国微资金净流出2.48亿元，超大单资金净流出2.2亿元，换手率1.15%，成交金额6.72亿元。
公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目于2024年6月产线通线，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。
晶方科技603005：5月26日消息，晶方科技5月26日主力净流出8.22亿元，超大单净流出6.94亿元，大单净流出1.28亿元，散户净流入5.27亿元。
公司拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，12英寸晶圆级TSV生产线处于量产状态。
闻泰科技600745：资金流向数据方面，5月26日主力资金净流流出2031.63万元，超大单资金净流出2498.82万元，大单资金净流入467.19万元，散户资金净流入208.49万元。
苏州固锝002079：5月26日消息，苏州固锝主力净流入4519.75万元，超大单净流入2160.95万元，散户净流出4576.24万元。
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