封测材料上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，封测材料上市龙头企业有：
康强电子：封测材料龙头股
12月16日消息，康强电子截至15点收盘，该股报15.710元，跌2.84%，3日内股价下跌3.25%，总市值为58.96亿元。
近7个交易日，康强电子下跌3.82%，最高价为16.04元，总市值下跌了2.25亿元，2025年来上涨1.46%。
德邦科技：封测材料龙头股
德邦科技（688035）10日内股价上涨1.15%，最新报46.860元/股，跌2.82%，今年来涨幅上涨21.57%。
近7日股价上涨2.8%，2025年股价上涨21.57%。
华海诚科：封测材料龙头股
12月16日消息，今日华海诚科(688535)15时收盘报价102.510元，跌3.09%，盘中最高价为106元，7日内股价上涨5.76%，市值为88.56亿元，换手率6.56%。
在近7个交易日中，华海诚科有1天上涨，期间整体上涨5.76%，最高价为107.8元，最低价为95.8元。和7个交易日前相比，华海诚科的市值上涨了5.1亿元。
华海诚科致力于成为优秀的半导体封装材料供应商，积极配合国内封测厂家，抓住国产化替代机遇，努力拓展市场，逐步提升在全球GMC材料市场中的份额。
封测材料上市公司其他的还有： 方邦股份、华正新材、深南电路、沃格光电、兴森科技等。
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