神工股份（688233）：龙头
神工股份截至15点，该股跌1.79%，股价报50.170元，换手率9.14%，成交量1555.84万手，总市值85.44亿。
2024年公司营业总收入3.03亿，净利润为3834.34万元。
公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。
立昂微（605358）：龙头
10月21日收盘最新消息，立昂微昨收31.99元，截至下午3点收盘，该股涨1.19%报33.980元 。
2024年公司营业总收入30.92亿，净利润为-2.66亿元。
中晶科技（003026）：龙头
10月24日中晶科技消息，当日最高价为0元。换手率3.25%。
中晶科技2024年公司营业总收入4.23亿，净利润为1953.91万元。
半导体硅片概念股有哪些？
众合科技（000925）：公司生产的3-8寸单晶硅主要是用于分立器件领域。
兴森科技（002436）：团队规模方面，公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市，本地化服务客户，快速响应客户需求，帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。
宇晶股份（002943）：公司的主要产品为具有精密数字控制系统的多线切割机和研磨抛光机，产品主要用于玻璃、蓝宝石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工，覆盖切割、研磨、抛光、钻孔等加工工序，上述加工后的硬脆材料是生产消费电子产品、LED产品、太阳能光伏设备、航空航天设备以及集成电路工业主要或关键元器件的基本材料。
上海新阳（300236）：公司2013年8月在互动平台上表示，公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。
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