先进封装概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装概念龙头企业有：
环旭电子：先进封装龙头股。
环旭电子从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为-5.88%，过去三年营收最低为2024年的606.91亿元，最高为2022年的685.16亿元。
回顾近5个交易日，环旭电子有3天上涨。期间整体上涨3.49%，最高价为29.01元，最低价为23.8元，总成交量2.41亿手。
全球知名电子制造服务提供商，在苹果产业链提供系统级封装等产品服务，电子制造技术成熟，具备大规模生产能力，在SiP封装领域技术领先。
三佳科技：先进封装龙头股。
从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为27.42%，过去五年净利润最低为2023年的-8064.8万元，最高为2022年的2627.7万元。
近5个交易日股价下跌2.5%，最高价为26.08元，总市值下跌了9981.09万。
利扬芯片：先进封装龙头股。
从利扬芯片近三年净利润复合增长来看，最高为2022年的3201.77万元。
近5日股价下跌3.25%，2025年股价上涨24.92%。
气派科技：先进封装龙头股。
从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2023年的-1.31亿元，最高为2021年的1.35亿元。
回顾近5个交易日，气派科技有4天上涨。期间整体上涨2.25%，最高价为22.02元，最低价为20.89元，总成交量920.77万手。
闻泰科技：近30日股价下跌10.24%，2025年股价下跌-4.22%。
旭光电子：回顾近30个交易日，旭光电子股价下跌2.95%，总市值下跌了8.63亿，当前市值为132.05亿元。2025年股价上涨54.62%。
有研新材：回顾近30个交易日，有研新材下跌9.84%，最高价为22.25元，总成交量5.11亿手。
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