5月26日该股主力资金净流出6.07亿元，超大单资金净流出4.42亿元，大单资金净流出1.65亿元，中单资金净流入3.34亿元，散户资金净流入2.73亿元。
近5日资金流向一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业2026年第一季度显示，公司主营收入10.84亿元，同比35.22%；归母净利润-4.83亿元，同比-131.67%；扣非净利润-5.24亿元，同比-109.89%。
在所属半导体封装概念2026年第一季度营业总收入同比增长中，三佳科技、利扬芯片、气派科技、伟测科技等8家是超过30%以上的企业；晶方科技、沪硅产业、甬矽电子等7家位于20%-30%之间；快克智能、联瑞新材、汇成股份、深科技等9家位于10%-20%之间；华岭股份、旭光电子、长电科技等16家均不足10%。
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