3大光电共封装龙头有哪些（2025/9/26）

光电共封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，光电共封装龙头股有：

剑桥科技（603083）：光电共封装龙头，

9月26日，剑桥科技(603083)开盘报128元，截至15点，该股涨6.55%，报133.050元，3日内股价上涨14.68%，总市值为356.6亿元。

2024年剑桥科技公司营业总收入36.52亿，净利润为1.51亿元。

国内ICT终端设备制造的企业，华为高端光模块的核心供应商，其高速光模块产品面向电信运营商和数据中心运营商，光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位。

仕佳光子（688313）：光电共封装龙头，

北京时间9月26日，仕佳光子开盘报价71.71元，收盘于70.800元，相比上一个交易日的收盘跌2.29%报72.46元。当日最高价74.25元，最低达70.5元，成交量2054.26万手，总市值324.83亿元。

2024年仕佳光子公司营业总收入10.75亿，净利润为4814.03万元。

兆龙互连（300913）：光电共封装龙头，

9月26日兆龙互连(300913)公布，截至15点收盘，兆龙互连股价报59.390元，跌5.76%，市值为185.72亿元，近5日内股价下跌1.01%，成交金额7.36亿元。

2024年兆龙互连营业收入18.31亿，同比增长17.74%。

光电共封装板块概念股其他的还有：

华工科技（000988）：子公司华工正源是国内光通信器件行业唯一一家拥有从芯片外延生长、管芯制作、TO封装、器件、模块、子系统批量生产全套工艺生产线的厂家，具备光模块产品垂直整合能力，已成为中国光通信器件的主要供应商之一。华工正源产品包括有源、无源、子系统等三大系列，主要应用于数字、模拟通信以及光传感等领域。

华天科技（002185）：公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

意华股份（002897）：子公司意谷光电公司专业研发、生产光通信光模块产品。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。